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銀海電子
貼片治具鋼片
詳情

             

  簡介

    材質:進口304鋼片

    厚度:0.03--0.3MM均可制作

    精確度:+-0.01 OR +-0.02

    工藝:蝕刻/ 激光

    內容:根據客戶來圖制作,需包含鋼片外圍大小,內圍尺寸,植球數量及尺寸,圖形以及定位孔位置等。

     注:

    1. 因每個客戶制作鋼片的尺寸大小不一。

    2.此鋼片不帶網框。

    3、PCB板的BGA植球鋼片,適用BGA芯片返修,將錫球放置到PCB板BGA上,需要BGA植球鋼片輔助完成,錫球一般比BGA焊盤大,因此開孔要大一些。
    4、PCB板的BGA印刷鋼片,對應BGA焊盤1:1開,有特定尺寸開孔,不會連錫,四邊對應夾具切割有定位孔進行夾緊定位。
    5、鋼網的BGA印刷、貼片后有些會返修的BGA、售后要用到單獨的BGA印刷、植球鋼片,需要單獨做鋼片。

 

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